张博士笑着解释道：
“我祖籍南京，父亲叫张锡纶，曾是一位有名的炼钢专家。四九年，父亲带着母亲和刚满一岁的我和母亲去了台湾。我父亲他就像许多当年赴台的老人一样，人在台湾心却一直在大陆……我来美国念完博士后留在美国工作，事业重心一直在美国。父亲和母亲他们俩退休以后，有空也经常过来美国居住。”
“前阵子，父亲看我在满世界跑，负责成功建设了多座芯片工厂之后，有天周末我们全家一起吃饭时候，他对我说：汝京，你现在好像很风光啊！去哪建厂，哪里就成了芯片的热土，你小子好像俨然成了芯片行业里的风向标。现在全世界似乎都在为芯片狂欢的时候，但拥有着12亿人口的祖国大陆，却始终安静得像个局外人。我现在问你，作为一个中国人，你什么时候去大陆建厂？”
张博士喝了一口咖啡后，叹道：
“老父亲问我这个问题时候，我一下子不知道该如何回答！这个时候，我深切感受到了父亲的情怀。像他们这样早年去台湾的老人，心里面一直牵挂着祖国大陆。父亲想让我在他有生之年看到我去祖国大陆建设一个全世界一流的芯片厂！”
李晓凡与倪院士不约而同道：“张博士，那现在正是完成您父亲心愿的好时候啊！”
然后，倪院士急切道：“张博士，目前我们大陆正在大力发展集成电路产业，前不久刚刚上马建设了华虹NEC项目，如果像您这样世界级的芯片建厂高手能来大陆发展，那就太好了！”
张博士微笑着回答道：
“就在前几个月，你们大陆有一个电子产业代表团到我们德州仪器总部参观，也邀请过我回大陆发展。其实，我口头上虽然没答应，但是我内心，说实话早已暗流涌动，已经有了去你们大陆办芯片厂的念头，想给我老父亲一个交代！不瞒你们，后来有一天，我还真找到过我们公司的总裁，很突兀地向他开口道：我想要辞职去中国大陆发展……”
听到这里，倪院士与李晓凡内心一阵激动，问道：“张博士，那你们总裁怎么回答的呀？”
“我们总裁对我直言说：Richard，请你放弃这个念头吧，你现在是我们公司的芯片组核心成员，我们美国应该是不会放你走的！”
听到这里，倪院士与李晓凡的心又凉了不少。
确实，像张汝京博士这样身在海外的华人，基本上都听说过钱学森当初回国的艰难，西方全面封锁大陆的人才、设备和技术，尖端人才回国不会一切顺利，估计张博士也是如此。
李晓凡问道：“张博士，没有其他办法吗？当时可是连钱学森这样的科学家都回去大陆了啊！”
张博士笑道：“办法可能还是有的。我已经在TI德仪公司服务快20年了，也到了将近退休的年龄。我本人是基督徒，我们公司那位总裁也是基督徒。我想好了，下次如果再去找总裁，我会跟他说我们都是基督教徒，上帝教导我们要爱所有的人，尤其是那些需要帮助的人。现在中国大陆比较落后，它又是我的祖国，如此我请求了上帝，它同意我去用爱帮助中国人……”
李晓凡试探道：“张博士，如此说来，希望还是很大的。您现在无非是还没有下最后的决心，等待一个合适的时机对吗？”
前世李晓凡曾经看到过一些关于中芯国际和张博士的报道：第二年1997年，张博士申请从TI德仪公司提前退休。刚离开美国，他就直奔无锡计划成立“世大”公司，结果发现当时的大陆缺设备、缺技术、缺人才，啥都没有。考虑再三，张博士后来打算把世大第一厂和第二厂建在具备一流设备、人才和技术的台湾。然后再复制到内地，把内地的芯片搞起来……
李晓凡认为当时有点阴差阳错，可能缘分未到。如果1997年张博士直接去上海谈，也许就不会出现前世那个局面，中间浪费了整整三年的宝贵时间！
前世，张博士在无锡短暂停留之后，他在老朋友们的支持下回到台湾担创办了世大半导体，并迅速做到量产和盈利。在此期间，张博士已经做好了在大陆建设芯片工厂的详细计划：世大第一厂和第二厂建在台湾，第三厂到第十厂全部放在大陆……
但是世事难料，迅速崛起的世大公司引起了另外那家行业龙头台积电的警惕。就在张博士准备大干一场的时候，世大的大股东在他毫不知情的情况下，与台积电秘密协商，在2000年1月将公司作价50亿美金卖给了台积电。
张博士是事后才知晓此事，于是毫不拖泥带水，在收购完成后的第二天便辞职，下决心直接来大陆投资芯片厂。
2000年初，凭借着业内的名气和世大的成功经验，张汝京迅速聚拢起一批人才和资金，并开始着手选择厂址。
当时他们在上海，他们受到了热情接待，有关方面带他们来到遍布农田的浦东腹地，向张汝京展示了上海为他们规划建厂的大片土地。
后来这块农田叫做：张江高科……
但是这么一折腾，已经过去了宝贵的三年时间！
张博士对李晓凡回答道：
“李董，被你说中了，我确实在等待一个合适的时机。因为当下投资芯片厂，不是儿戏，像一个八英寸晶圆代工厂的话投资至少需要10亿美金。如果前面没有周密的谋划，我不敢贸然行事……”
李晓凡问道：“张博士，现在建一个八英寸晶圆代工厂10亿美元够了吗？”
倪院士笑着帮张博士回答道：“李董，原则上应该差不多了，可能还差一点。刚才我和张博士聊过这个话题，我们认为除了晶圆代工厂外，还有一种可能更适合大陆国情的半导体生产模式叫uneIDM，即CIDM模式。”
“什么叫CIDM？”李晓凡不解道。
刚才倪院士与张博士聊这个话题的时候，李晓凡离开去招呼其他客人了。
张博士解释道：
“IDM叫垂直整合制造。而bsp;模式：即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由Ibsp;设计公司、终端应用企业与Ibsp;制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。”
“然后这些出资者就像共同体一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑-双赢关系。这一模式可使Ibsp;设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时Ibsp;制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担……”
听完后，李晓凡若有所思道：“我大概有些明白了。”
张博士怕李晓凡还不明白，继续解释道：
“我1992至1994年在新加坡负责建设了一个8英寸晶圆厂的TECH项目，这就是一个比较经典的bsp;模式项目。这个TECH项目由我们德州仪器TI公司、新加坡政府经济发展局EDB、日本佳能还有美国惠普HP等四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需DRAM的基础之上实现盈利。TECH项目在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场，去年投产后，今年就已产生一定的盈利……”
倪院士补充道：“李董，刚才我与张博士探讨了一下。我们认为在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。因此，针对这一现状和趋势，我们可以bsp;模式来带动大陆半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻破一批关键技术和产品，进一步解决国内产业链之间配套能力弱的难题……”
倪院士继续道：“刚才我们探讨下来，bsp;模式有着许多的优点。第一是bsp;可以比代工和IDM的利润更高。在不使用先进工艺的情况下，bsp;快速高效的设计能力能够降低成本，进而使得开发出来的产品利润较高。第二可以减少恶性竞争：bsp;能将许多相同领域的设计公司结合在一起，减少彼此之间的恶性竞争，使得产品能够快速走向市场。三是可以提供更高效和快速的平台：bsp;提供的平台能够让电路设计更迅速，让产品利用工厂数据，通过大数据分析，使得产品调试、迭代更快……”
“当然，bsp;模式在国内推行可能也会遇到许多困难。例如bsp;需要代工厂和集成电路设计企业共同构建，将设计与制造融为一体，联合互动发展。这些特征将对设计和制造双方带来许多挑战。对于设计业，Fab厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中，并且需要保证设计同技术发展的步调一致性。还有bsp;模式下产能的归属权和优先级颇具争议。bsp;是由多家公司共同组合而成，如果采用优先满足bsp;内部公司的使用需求，这从另一方面也局限了bsp;的发展，限制了其难以服务于广大的设计厂商……”
不料，李晓凡却给倪院士扑了一桶冷水：“倪院士，我认为现在这个CIDM模式可能行不通！”